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【单选题】 多层焊时,将每一焊层的熔渣清理干净是防止()缺陷的有效措施之一。

  1. A、未熔合
  2. B、气孔
  3. C、夹渣
  4. D、未焊满。
参考答案:C

在多层焊过程中,将每一焊层的熔渣清理干净是防止**夹渣**缺陷的有效措施之一。因此,正确答案是**C、夹渣**。 ### 解释: - **夹渣(Slag Inclusion)**:熔渣是焊接过程中产生的非金属杂质(如氧化物)。如果每一焊层的熔渣未被彻底清理,在焊接后续焊层时,熔渣可能被卷入焊缝金属中,形成固体夹杂物,导致夹渣缺陷。夹渣会降低焊缝的强度、韧性和致密性。 - **其他选项分析**: - **A、未熔合(Lack of Fusion)**:未熔合是指焊接金属与母材或焊层之间未完全熔合。清理熔渣可能间接帮助防止未熔合(因为熔渣残留可能阻碍熔合),但这不是直接或主要的措施;未熔合更常与焊接参数(如电流、速度)或坡口清洁度相关。 - **B、气孔(Porosity)**:气孔是由于气体(如氢气、氮气)被困在焊缝中形成的孔洞。清理熔渣对防止气孔影响较小,气孔主要与保护气体、焊材湿度或表面污染(如油污)有关。 - **D、未焊满(Incomplete Fill)**:未焊满是指焊缝填充不足,形成凹陷或未填满。这通常与焊接工艺(如电流过小、焊速过快)或焊材用量不足相关,清理熔渣不是直接预防措施。 ### 为什么是夹渣? 在多层焊中,每一焊层完成后,必须彻底清除熔渣(例如,使用钢丝刷或砂轮),以确保下一焊层能良好熔合并避免熔渣残留被包裹。这是焊接工艺中的基本要求,尤其在手工电弧焊(SMAW)或埋弧焊(SAW)中更为关键。相关焊接标准(如AWS D1.1或ISO 5817)也强调熔渣清理是预防夹渣的有效手段。【参考解析】

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  2. B、等于
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