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焊接是通过加热或压力（或两者同时使用），使两个或多个工件在原子层面上结合在一起的技术。在焊接过程中，母材（待焊接的工件）的接触部位被加热到熔化或接近熔化的状态，随后通过冷却和固化，原子间形成新的结合，从而产生一个连续的、高强度的连接。 * 选项A（电子）不正确，因为电子在焊接过程中并不直接参与形成结合。电子围绕原子核运动，形成原子的电子云，但电子本身不是焊接中工件结合的主要因素。 * 选项B（原子）是正确的，因为焊接过程中，母材接触部位的原子被加热到足够高的温度，使得原子间的结合力减弱，原子可以重新排列并形成新的结合。当温度降低时，原子间的结合力重新增强，形成新的、更强的连接。 * 选项C（分子）不正确，因为焊接通常是在原子层面而不是分子层面上进行的。分子是由两个或多个原子通过化学键连接在一起的，而在焊接过程中，这些化学键会被打破，原子会重新组合形成新的连接。 因此，焊接是通过使两个工件的原子在接触部位重新排列并形成新的结合来实现连接的，所以正确答案是B（原子）。【参考解析】
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