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该单选题询问的是目前能比较容易检查出焊接接头内部气孔的无损检测方法。选项包括A射线检测、B超声检测、C渗透检测和D磁粉检测。 ### 分析各选项: - **A. 射线检测(Radiographic Testing, RT)**:使用X射线或伽马射线穿透材料,在胶片或数字探测器上形成图像。内部气孔(体积型缺陷)在图像中通常表现为暗色斑点,因为气孔允许更多射线通过。该方法直观、易于解释,对内部气孔的检测灵敏度高,操作相对简单,是焊接接头内部气孔检测的首选方法。 - **B. 超声检测(Ultrasonic Testing, UT)**:利用高频声波在材料中传播,当遇到缺陷(如气孔)时产生回波。超声检测能检测内部缺陷,但对点状气孔的检测灵敏度较低,因为气孔反射信号较弱,且结果解释依赖操作员经验和设备设置,不如射线检测直观和容易。 - **C. 渗透检测(Penetrant Testing, PT)**:通过染料渗透表面开口缺陷,再显影显示缺陷。该方法仅适用于表面开口缺陷,无法检测内部气孔,因此不适用。 - **D. 磁粉检测(Magnetic Particle Testing, MT)**:通过磁化材料,使表面或近表面缺陷处聚集磁粉形成指示。该方法仅适用于铁磁性材料,且只能检测表面或近表面缺陷,不能检测内部气孔,因此不适用。 ### 结论: 焊接接头内部气孔是典型的内部体积型缺陷。射线检测(A)因其直观的图像显示、高灵敏度和易于操作的特点,是目前最容易检查出此类缺陷的方法。相比之下,超声检测虽能检测内部缺陷,但对气孔的检测效果不如射线检测可靠和容易。 **答案:A**【参考解析】
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