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在MIG焊接（金属惰性气体保护焊）和TIG焊接（钨极惰性气体保护焊）铝及铝合金时，气孔倾向的比较取决于焊接过程的特性。气孔主要来源于氢气，铝及铝合金对氢的敏感性高，氢在熔融金属中的溶解度变化易导致气孔形成。 - **TIG焊接**：电弧稳定，热输入较低，焊接速度较慢，熔池较小且较平静。这允许气体有更充分的时间逸出，减少气孔倾向。 - **MIG焊接**：电弧热输入较高，焊接速度较快，熔池较大且较深，冷却速度更快。同时，MIG焊接的熔滴过渡过程（如喷射过渡）可能卷入气体，且焊丝连续送进可能引入表面污染物（如水分或氧化膜），增加氢气来源。这导致气体逸出时间缩短，气孔倾向增大。 在相同保护气氛条件下（如使用相同的惰性气体，如纯氩气），MIG焊接铝及铝合金的气孔倾向通常比TIG焊接更大。这是因为MIG焊接过程的动力学特性（如熔池湍流和高速冷却）加剧了气体被困的风险，而TIG焊接的熔池更易于控制。 因此，正确答案为： **A、要大些**【参考解析】
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