【多选题】 采用钨极氩弧焊打底、焊条电弧焊盖面的焊接工艺，打完底后进行填充层电弧焊接时，应注意不得将打底层焊道烧穿，否则会产生凹坑或（ ）等缺陷。

在采用钨极氩弧焊（TIG）打底、焊条电弧焊（SMAW）盖面的焊接工艺中，打完底后进行填充层电弧焊接时，如果操作不当导致打底层焊道烧穿，会产生凹坑等缺陷。烧穿是指因焊接热输入过大或焊接速度过慢等原因，导致打底层被熔透，形成穿孔或凹陷。这种缺陷不仅会产生凹坑，还可能引发其他问题。 分析选项： - **A、背面焊道强烈氧化**：当打底层被烧穿时，背面焊道（即根部焊道）暴露在空气中。由于焊条电弧焊（SMAW）在填充层焊接时没有惰性气体保护（而TIG打底时通常有氩气保护），暴露的背面焊道容易与空气中的氧气发生反应，导致强烈氧化。氧化会降低焊缝质量，形成氧化层，影响焊缝的力学性能和耐腐蚀性。 - **B、根部未熔**：根部未熔是指根部区域未充分熔合，属于熔合不足的缺陷。但烧穿是过度熔透的结果，与根部未熔相反，因此B选项不正确。 - **C、夹渣**：夹渣是指熔渣残留在焊缝金属中。烧穿本身不直接导致夹渣，但烧穿后熔池不稳定或操作不当（如焊接速度过快或清渣不彻底）可能间接增加夹渣风险。然而，夹渣主要与焊接工艺参数、焊条角度或层间清理有关，并非烧穿的直接后果。因此C选项不直接相关，但有一定间接可能性，但在此题中不作为主要缺陷。 - **D、未焊透**：未焊透是指根部未完全熔透，属于熔深不足的缺陷。烧穿是熔透过度的表现，与未焊透相反，因此D选项不正确。 因此，烧穿打底层焊道主要会产生凹坑和**背面焊道强烈氧化（A）**等缺陷。其他选项（B、C、D）与烧穿无直接关联。 **答案：A**【参考解析】