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该判断题的陈述是正确的。 ### 解释： - 铝和铝合金表面极易形成一层致密的氧化铝膜（Al₂O₃），这层膜熔点高（约2050°C），远高于铝的熔点（约660°C）。在焊接过程中，如果焊件表面未清理干净，氧化膜会吸收水分、油脂或其他污染物。 - 这些污染物在高温下分解（特别是水分分解为氢气），氢气溶解于熔融铝中，冷却时析出形成气孔。气孔是铝焊接中最常见的缺陷之一，会显著降低焊缝的强度、密封性和耐腐蚀性。 - 因此，焊接前仔细清理焊件表面（如通过化学清洗、机械打磨或溶剂擦拭去除氧化膜和污染物），其主要目的正是**防止产生气孔**。其他目的（如改善熔合性、减少裂纹或夹杂物）虽然相关，但防止气孔是核心和直接的原因。 - 焊接标准（如AWS D1.2《铝结构焊接规范》）和焊接工艺指南均强调表面清理是预防气孔的关键步骤。 **结论：** 该陈述正确，应选“正确”。【参考解析】
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