题目内容(试题来至安考100分)

【单选题】 C02气体保护焊焊接薄板或进行全位置焊接时,熔滴过渡形式通常采用()。

  1. A、颗粒(滴状)过渡
  2. B、短路过渡
  3. C、撞击过渡
  4. D、射流过渡.
参考答案:B

在C02气体保护焊(即二氧化碳气体保护焊)中,熔滴过渡形式的选择取决于焊接条件和应用场景。针对焊接薄板或进行全位置焊接(包括平焊、横焊、立焊和仰焊等位置)的情况: - **薄板焊接**:由于薄板材料容易烧穿,需要低热输入和小熔池,以避免过热和变形。 - **全位置焊接**:在非平焊位置(如立焊、仰焊),熔池容易受重力影响而流淌,因此需要熔滴过渡稳定、熔池小且凝固快,便于控制。 ### 熔滴过渡形式分析: - **A. 颗粒(滴状)过渡(Globular Transfer)**:熔滴以较大颗粒形式转移,通常在中等电流下发生。这种过渡形式飞溅较大,熔池不稳定,热输入较高,不适合薄板或全位置焊接,容易导致烧穿或焊缝成形不良。 - **B. 短路过渡(Short Circuit Transfer)**:熔滴通过焊丝末端与熔池的短路形成液桥转移,发生在低电压和低电流下。这种过渡形式热输入低、熔池小、飞溅相对可控,非常适合薄板焊接和全位置焊接,因为它能提供良好的电弧稳定性和位置控制性。 - **C. 撞击过渡(Impact Transfer)**:这不是标准熔滴过渡形式。在焊接术语中,常见的过渡形式包括短路、滴状和射流等,但“撞击过渡”可能源于误译或非标准分类。在CO2焊中,这种形式不被采用,因此可以排除。 - **D. 射流过渡(Spray Transfer)**:熔滴以细小、高速的射流形式转移,需要高电压和高电流。这种过渡形式热输入高,熔池大,适用于厚板焊接,但容易导致薄板烧穿,且在非平焊位置难以控制熔池,因此不适合薄板或全位置焊接。 ### 结论: 在C02气体保护焊中,焊接薄板或进行全位置焊接时,通常采用**短路过渡(B选项)**。这是因为短路过渡能提供低热输入、小熔池和良好的电弧可控性,有效避免烧穿和熔池流淌问题,是此类应用的标准选择。 **答案:B、短路过渡**【参考解析】

你可能需要的试题

1. 【单选题】 通常所说的焊接接头的蓝脆性,属于( )时效现象。

  1. A、动应变
  2. B、静应变
  3. C、淬火
  4. D、高温回火

2. 【单选题】 在低碳钢焊缝中,一定的含C量条件下,随着含S量的增加,结晶裂纹倾向( )。

  1. A、减小
  2. B、增大
  3. C、降低
  4. D、不变

3. 【单选题】 焊缝结晶后,如果晶粒越粗大,柱状晶的方向越明显,则产生结晶裂纹倾向( )。

  1. A、越小
  2. B、增大
  3. C、越大
  4. D、降低

4. 【单选题】 热裂纹是在焊接时高温下产生的,它的特征是沿( )晶界开裂。

  1. A、马氏体
  2. B、铁素体
  3. C、奥氏体
  4. D、贝氏体

5. 【单选题】 从低碳调质钢合金系统来看,大多数合金元素都能引起再热裂纹,尤其以( )元素对引起再热裂纹影响最大。

  1. A、Cr
  2. B、Ti
  3. C、V,Mo
  4. D、 K,Mg

安考100分

拍照搜题更方便

  • 拍照搜题
  • 拉新好礼
  • 顺序练题
  • 模拟考试
安考100分小程序

试题属性