题目内容(试题来至安考100分)
【单选题】
焊瘤的产生原因是( )。
- A、焊接电源空载电压低;焊接电流大
- B、焊接电源空载电压低;操作不当
- C、焊接电流大;操作不当
参考答案:C
你可能需要的试题
1.
【单选题】
埋弧焊时,焊接电流增加,焊缝的( )基本不变。
- A、 熔深
- B、 宽度
- C、 余高
2.
【单选题】
气电立焊时,不是焊瘤产生的原因是( )。
- A、铜垫板没有对中
- B、 铜垫板的槽过宽
- C、 铜垫板与母材间有较大的间隙
- D、保护气体流量过大
3.
【单选题】
镍基合金工件较厚时,通常采用双面坡口,与单面坡口相比焊接残余应力( )。
- A、大
- B、小
- C、一样
4.
【单选题】
氩气瓶的公称工作压力为( )MPa 。
- A、 1 . 5
- B、 15
- C、 25
- D、 30
5.
【单选题】
工业纯钛TA2的抗拉强度比普通碳素钢Q245R的()。
- A、高
- B、 低
- C、一样
- D、无法比较