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在钨极氩弧焊(TIG焊)中,当焊接电流超过钨极的许用电流时,会导致钨极过热、蒸发。蒸发的钨颗粒可能进入熔池,并在焊缝凝固过程中被夹在其中,形成夹钨缺陷。夹钨会降低焊缝的力学性能和耐腐蚀性,同时影响电弧稳定性。 选项分析: - **A. 夹钨**:正确。电流过大直接导致钨极蒸发,使钨颗粒混入焊缝,形成夹钨缺陷。 - **B. 气孔**:错误。气孔通常由保护气体不足、母材污染或湿气引起,与钨极蒸发无直接关系。 - **C. 未焊透**:错误。未焊透是由于热量不足、焊接速度过快或坡口设计不当所致;电流过大反而可能增加熔深,但不会直接导致未焊透。 因此,本题正确答案是**A. 夹钨**。在实际焊接中,应严格控制焊接电流在钨极许用范围内,以避免此类缺陷。【参考解析】
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