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在焊接过程中，根部间隙（root gap）是指焊接接头根部预留的间隙，其主要作用是确保焊接熔深能够充分到达接头根部，从而实现完全焊透（penetration）。根部间隙的大小需要根据焊接工艺、材料厚度和焊接方法进行适当控制。如果根部间隙过小，可能导致未焊透或未熔合缺陷；如果过大，则可能增加烧穿风险。 现在分析选项： - **A、保证焊透**：正确。根部间隙的主要设计目的是保证焊接时熔融金属能够渗透到接头根部，确保焊透，避免根部未焊透的缺陷。 - **B、保证可焊到性**：错误。可焊到性（weldability）是指材料本身的焊接性能，如抗裂性、氧化性等，根部间隙是接头设计参数，并不直接影响材料的可焊到性。 - **C、防止烧穿**：错误。根部间隙过大会增加烧穿（burn-through）风险，因为热量更容易穿透薄区；其作用并非直接防止烧穿，而是需要合理控制间隙大小来避免烧穿。 - **D、防止未熔合**：不准确。根部间隙有助于减少根部未熔合（lack of fusion），但未熔合可能由多种因素（如热输入不足、清洁不良）引起，根部间隙的主要作用仍是保证焊透，而非专门防止未熔合。 因此，正确答案是 **A、保证焊透**。根部间隙是焊接接头设计的关键参数，直接影响焊接质量和强度。【参考解析】
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