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根据无损检测方法的特性和应用，焊缝内部的气孔和夹渣等缺欠属于体积型内部缺陷，需要一种能够穿透材料并显示内部结构的方法。 - **A. 磁粉检测（Magnetic Particle Testing, MT）**：适用于铁磁性材料，但只能检测表面和近表面缺陷（如裂纹），无法检测内部缺陷（如气孔和夹渣）。 - **B. 射线检测（Radiographic Testing, RT）**：使用X射线或伽马射线穿透材料，通过胶片或数字成像显示内部缺陷。它特别适合检测焊缝内部的气孔、夹渣、未熔合等体积型缺陷，并能提供永久性记录，是焊缝内部缺陷检测的首选方法之一。 - **C. 荧光检测（通常指荧光渗透检测，Fluorescent Penetrant Testing, FPT）**：属于渗透检测的一种，只能检测表面开口的缺陷（如表面裂纹），无法检测内部缺陷。 - **D. 声发射检测（Acoustic Emission Testing, AE）**：通过监测材料在应力下释放的声波来检测动态缺陷（如裂纹扩展），主要用于实时监测和活动缺陷评估，不适合静态检测内部气孔和夹渣等体积型缺陷。 因此，对于焊缝内部的气孔和夹渣等缺欠，最好采用**射线检测**方法，因为它能直接、清晰地成像内部缺陷。 **答案：B、射线**【参考解析】
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